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目鏡 |
放大倍數 10X，視場直徑φ22mm； 總放大倍率 6.5X-65X，物視場范圍：32.2mm-3.4mm |
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變倍范圍 |
1 ：10 （ 6.5-65X） |
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瞳距 |
55mm-75mm |
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調焦托架 |
內徑 76mm |
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滑板移動范圍 |
100mm |
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物鏡至工作臺最大高度 |
215mm |
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照明裝置 |
上下 3WLED 燈照明，上下光源黃光和白光可獨立控制切 換，亮度連續(xù)可調 |
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工作臺 |
φ95mm 黑白工作板、磨砂工作板，配壓片夾 |
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儀器底座尺寸 |
207x274x38mm |
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相機像素 |
2000W 像素 |
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圖像傳感器 |
Sony |
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光譜響應范圍 |
380-650nm (有紅外截止濾光片情況下) |
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白平衡 |
ROI 白平衡/手動 Temp-Tint 調整 |
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色彩還原技術 |
Ultra-Fine 硬件 ISP 視頻處理引擎 |
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捕獲與控制 API |
Windows/Linux/macOS/Android 多平臺 SDK |
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記錄方式 |
圖像和視頻 |
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致冷方式 |
自然冷卻 |
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工作溫度（攝氏度） |
-10~ 50 |
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貯存溫度（攝氏度） |
-20~ 60 |
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工作濕度 |
30~80%RH |
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貯存濕度 |
10~60%RH |
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供電電源 |
相機通過 USB3.0 接口供電(兼容 USB2.0) |
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操作系統(tǒng) |
Microsoft® Windows®XP/ Vista / 7 / 8 /10 /11(32 & 64 位) |
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計算機配置 |
CPU:Intel Core 2 2.8GHz 或更高 |
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工作濕度 |
內存:2GB 或更大 |
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相機尺寸 |
USB 接口: USB3.0 高速接口或 USB2.0 接口 |
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整機重量 |
顯示器:17”或以上 |
焊縫熔深圖像分析軟件
焊縫熔深圖像分析軟件是我公司主要針對焊接件縫焊質量檢驗要求開發(fā)的一套圖像分析軟件。可對各種焊接處(對接、 角接、搭接和 T 型接等異形接)產生的熔深進行各項指標測量、保存專業(yè)數據分析報告，也可按客戶要求定性開發(fā)。可 針對企業(yè)特殊的數據統(tǒng)計形式實現定制，也可以對數據進行 NG 判斷的定制功能